首页 > 科技 > 正文

RDL层是什么材料

科技椰树菊花茶 2024-10-08 13:39 3 6

RDL层（重布线层）通常由哪些材料组成,它们在半导体封装中起到什么作用？

RDL层通常由铜和低k介电材料组成，在半导体封装中起到重新布线和连接不同芯片或模块的作用。

发布于 2024-10-08 13:40 回复

RDL(Reinforced Dense Laminate)层是一种由高密度纤维板和薄木纹层交替堆叠，经过热压制成的复合板材。它具有优异的尺寸稳定性、强度和耐磨性，广泛应用于家具、建筑装饰等领域。

发布于 2024-10-08 13:40 回复

RDL层主要由铜、铝等导电材料组成，用于半导体封装中的再布线过程。它们提供芯片内部和外部电路的连接，实现信号传输和能量分配的关键作用。

发布于 2024-10-08 13:40 回复

本月热门

最新答案

当然可以，请告诉我您需要回答的问题或主题，我会尽力用简洁明了的一段话作出回应。