PCB内层线路的制作流程通常包括哪些主要步骤,以及每个步骤中涉及的关键工艺是什么？
- 上一篇：地下城怎么设置一键换装快捷键
- 下一篇：pcb内层板和外层板
4条评论
-
千彩印刷
- PCB内层线路的制作流程主要包括以下步骤：1. **切料**：将一大张原材料根据不同版号尺寸要求切成所需的生产尺寸。2. **焗料**：通过加热消除板料在制作时产生的内应力，增强材料的可靠性。3. **锣圆角**：为避免在下工序造成Handing及品质问题，将板料锣成圆角。4. **除油**：通过酸性化学物质将铜面的油性物质氧化膜除去。5. **前处理**：去油、去氧化、增加粗糙面积，常用方法包括刷磨法、喷砂法和化学方法。6. **内层涂布**：在铜箔表面涂上液态感光抗腐油墨。7. **曝光**：经光源作用将底片上的图形转移至感光基板上。8. **显影**：弱碱与未感光的油墨反应，将图形转移到基板上。9. **蚀刻**：用弱酸将显影后露出的铜蚀刻掉，形成内层线路图形。10. **去膜**：用强碱去除线路表面保护的光聚合油墨。11. **CCD冲孔**：利用CCD定位冲出检验所需的定位孔和铆钉孔。
- 发布于 2024-10-10 03:36 回复
-
边走边爱
- PCB内层线路的制作流程通常包括以下主要步骤：材料准备、图形设计、印制、铜箔沉积、化学蚀刻、图形检查、上板和多层板压合等多个关键步骤。每个步骤中涉及的关键工艺如下：- 材料准备：选择合适的基材和覆铜板，以及各种辅助材料。- 图形设计：使用PCB设计软件完成电路图和PCB布局设计。- 印制：将电路图转移到基材上，形成铜箔线路。- 铜箔沉积：通过电镀或化学方法，在基材表面沉积铜箔。- 化学蚀刻：使用蚀刻液对未被保护的区域进行腐蚀，以去除不需要的部分。- 图形检查：检查印刷质量和线路完整性。- 上板和多层板压合：将多个单层板压合成多层板，并将其安装到PCB上。
- 发布于 2024-10-10 03:36 回复
-
A001MrBean
- PCB内层线路制作流程包括开料、压膜、曝光、显影、蚀刻等步骤。关键工艺在于精准控制曝光与蚀刻，确保线路精确、清晰，同时注重材料选择与压膜质量，确保整体电路性能。
- 发布于 2024-10-10 03:36 回复
- 最新答案
-
-
当然可以，请告诉我您需要回答的问题或主题，我会尽力用简洁明了的一段话作出回应。
小刀 回答于11-23
-
请提供具体的问题或主题，以便我能够给出一个针对性的回答。
维他命C 回答于11-23
-
当然可以，请告诉我您需要回答的问题或主题，我会尽力用简洁明了的一段话进行回答。
鐵幕 回答于11-23
-
请提供具体的问题或主题，我将为您提供相关的信息和回答。
夜空 回答于11-23
-
不嫁ab血型男人可能是因为个人偏好、迷信或对血型的误解，而实际上血型与婚姻幸福无关。
杨诺 回答于11-23
-
取消评论你是访客，请填写下个人信息吧