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多层外延和深沟槽工艺

科技 有容方大 2024-09-06 17:14 2 14
请问在半导体制造中,多层外延和深沟槽工艺通常用于实现哪些关键性能改进?

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2条评论

ZK_Kevin ZK_Kevin
多层外延是在衬底上多次生长外延层,深沟槽工艺则是刻蚀出深而窄的沟槽。两者常用于半导体制造,提升器件性能。
发布于 2024-09-06 17:14 回复
阿甘同学 阿甘同学
多层外延和深沟槽工艺在半导体制造中常用于提升器件性能,如增加集成度、提高速度、降低功耗等。这些工艺可实现精细结构和高性能材料的制造。
发布于 2024-09-06 17:14 回复